MEMS麦克风结构和封装示意图这些优势使MEMS麦克风成为设计的理想选择。当然，若想设计的声级计，MEMS麦克风还需弥补一些缺陷。由于MEMS麦克风是在器件级数字信号，因此无法从电路中单独移出压力敏感腔，并单独测试模拟链路。而声级计的所有相关标准都编写于2世纪7年代，并设声级计设计包括一个单独的麦克风振腔，驱动一个模拟链或者一个模数转换器（ADC），然后是一个数字链。这就要求使用号代替麦克风来测试声级计。工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算分析后，换成了一颗5A的MOS管，问题解决。为什么用电流裕量更小的器件，却能提高可靠性呢？工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量，却很容易忽视热耗散设计，案例分析我们放到 说，为了帮助理解，我们先引入一个概念：其中Tc为芯片的外壳温度，PD为芯片在该环境中的耗散功率，Tj表示芯片的结点温度，目前大多数芯片的结点温度为150℃，Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片到空气的热阻，一般功率器件用Rjc进行计算即可。在大多数频谱分析仪中，RBW控制功能会根据用户配置的频宽自动设置。在OTA测量中，应降低RBW值，以查看可能影响受扰接收机的小信号。这种组合导致大多数电池供电的频谱分析仪的扫描速率非常低，即其不可能看到导致干扰的小的间歇性瞬态信号。实时频谱分析仪解决了这个问题，它能够使用RBW较窄的滤波器测量频谱，速度要快于基本扫频分析仪。显示了LTE信号在空中传送(OTA)时的结果。在这种情况下，频宽被设置成40MHz，默认RBW为300kHz。

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现代工厂都采用自动化系统，依靠整个工厂范围内的许多传感器的反馈信息来保持高生产率。这些公司采用数字现场总线来汇总传感器收集的大量数据。传感器收集的数据越多，系统的适应性和操作性就越好。采用现场总线连接的现代工业传感器必须以更快和更的速率来检测信号，并将该信息作为与传统模拟信号相对的数字信号输出。这一功能要求传感器使用功率更大的器。此外，由于工厂中此类传感器的数量更多，因此形状因数变小。有必要采用一些其他方法来提高传导EMI的性能。本文主要讨论的是引入输入滤波器来滤除噪声，或增加屏蔽罩来锁住噪声。EMI滤波器示意简图是一个简化的EMI滤波器，包括共模（CM）滤波器和差模（DM）滤波器。通常，DM滤波器主要用于滤除小于30MHz的噪声（DM噪声），CM滤波器主要用于滤除30MHz至100MHz的噪声（CM噪声）。但其实这两个滤波器对于整个频段的EMI噪声都有一定的作用。显示了一个不带滤波器的输入引线噪声，包括正向噪声和负向噪声，并标注了这些噪声的峰值水平和平均水平。

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