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发布:2024/5/17 1:24:44

由于并行任务调度规划并不是固定的,在测试运行之前,软件无法确定测试任务的执行次序,从而也就无法确定测试通道的打通次序。那么,只能在测试任务运行时,根据UUT端口和被测参数来动态建立信号链路,并打通相应的通道。并行测试解决思路并行测试技术是对传统串行测试技术的突破和超越,思维方式与解决途径都发生了较大的变革,在大幅度提高测试效率的同时也带来了较多的挑战,下面逐一介绍解决思路。测试资源竞争和死锁问题解决思路概括起来讲,测试资源竞争问题解决思路就是八个字“用时申请,用后归还”。WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其发的集成扇出型封装技术功不可没。我司柔性线圈电流传感器系列(带积分器),即RogowskiCoil(洛氏线圈)电流传感器,采用 的罗氏线圈技术,是一个在非铁磁性材料上均匀缠绕的环形线圈,无磁滞效应,几乎为零的相位误差,无磁饱和现象,线性度极高。柔性线圈是电流对时间的微分,积分器通过对输出电压信号进行积分(~1V),真实还原被测电流,输出完整的信号波形,其测量电流范围可从1安培到几万安。主要用于电流、高次谐波电流(可达4次)、复杂波形电流、瞬态冲击电流、相位、电能、功率、功率因数等检测;配带积分器后可更便捷地集成到其他测试设备,如电能质量分析仪、谐波分析仪、电力参数记录仪、相位检测分析仪、工业控制装置、示波器、高精度数字多用表、瞬态冲击记录仪、分布式测量系统、保护系统等。

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对传感器主要性能指标的考核也是根据传感器在其规定的频率范围内测量幅值精度的高低来评定。电荷输出型加速度计不适合用于低频测量由于低频振动的加速度信号都很微小,而高阻抗的小电荷信号非常容易受干扰;当测量对象的体积越大,其测量频率越低,则信号的信噪比的问题更为突出。因此在目前带内置电路加速度传感器日趋普遍的情况下应尽量选用电噪声比较小,低频特性优良的低阻抗电压输出型压电加速度传感器。传感器的低频截止频率与传感器的高频截止频率类同,低频截止频率是指在所规定的传感器频率响应幅值误差(±5%,±10%或±3dB)内传感器所能测量的频率信号。电压暂降往往会导致设备停机或者烧毁,给工业带来极大的危害,那如何测量并解决电压暂降问题呢?电压暂降或下跌是指供电电压有效值在短时间内突然下降又回升恢复的现象,电气与电子工程师协会(IEEE)将电压暂降定义为供电电压有效值快速下降到额定值的90%~10%,然后回升至正常值附近,持续时间为10ms~1min。电压暂降往往会导致设备停机或者烧毁,给工业带来极大的危害,同时给企业带来巨大的损失。

此方法运行成本低、灵活便捷,通常用于装备的前期发过程中,偏重于对软件算法的测试。然而由于逼真度低,与实际环境差异过大,对于正式装备的性能测试仅具有参考作用,大多数场合无法作为 终验证手段。第三种测试方法是半实物模拟测试,此方法是在前两种方法有机结合的基础上发展而来的。它利用数据采集或数学建模的方法组建数字化复杂电磁环境信息数据库,根据实际测试场景需求,计算波形数据,基于复杂信号发生技术,通过波形发生的方式产生实际电磁信号,人为构建高逼真度的复杂电磁环境,用于装备性能测试。

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