泰克低噪声示波器MSO646系列MSO本底噪声:MeanACRMS=56uV下图为MSO6系示波器分别连接TPR1000电源轨探头和TPP1000普通无源探头情况下，对3.3V电源轨的纹波测试结果，结果如下图所示，电源轨探头的测试结果比普通探头的准确超过50%。Q3：泰克的电源轨探头TPR4000有哪 00是专门给电源测试测量而设计的。该探头超高的阻抗设计可以限度的减小DC轨道上的示波器负载效应(直流电压为50KΩ)。我们可以极大地确保有效的数据传输。同时，我们消除数据噪音（对我们目的没有帮助的数据），单单传输这个时间需要的数据集。”Bacsoft正在CTR-7上实施一个专利的软件控制器。这个显示器（如下图）正在测量数据，并且如果测到偏差量超过了平均量的1%（打个比方），它就会发送一个通知到云端。然后一个告信息就会从云端发送到与此系统连接的智能手机或者是操作员的控制室（根据具体设置而定）。云端访问同样允许这些负责人实时监控他们的能源系统。气体分析仪是用于分析气体组成成分的仪表，它属于流程分析仪表中的一种。气体分析仪是化学参数测量仪表，在很多工业生产过程中，气体分析仪表的地位与压力仪表、流量仪表等物理参数测量仪表是不相上下的，能起到控制生产环境、减少安全事故等重要作用。气体分析仪在化学反应生产中的应用气体分析仪多应用于存在化学反应的生产过程， 流程中，在使用温度仪表和压力仪表控制反应环境以外，还需要使用气体分析仪表来分析进气的化学成分，控制 和 之间的合理比例，这样才能限度的提高 率，而获得较高的生产效率。

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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。数据显示，到2020年，全球接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问，物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。在智能电网、智能交通、智能安防等领域，相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展。物联网的基本要求是物物相连，每一个需要识别和管理的物体上，都需要与之对应的传感器。传感器的升级换代成为物联网能否快速发展的关键。随着物联网技术的进步，不仅仅要求传感器具备基础的信息收集功能，高度智能化也成为衡量其性能高低的基本依据。

而在上述这些环节中，智能变电站无疑是 核心的一环。智能变电站是由智能化一次设备和网络化二次设备分层构建，是实现变电站内智能电气设备间信息共享和互操作的现代化变电站。智能化一次设备主要包括智能变压器、智能高压关设备、电子式互感器等。：智能变压器与控制系统依靠通信光纤相连，可及时掌握变压器状态参数和运行数据。在实现一次设备实现通讯的基础上，网络化二次设备分层构建还需要一个具有广泛适用性、功能强大的通讯协议，使各种设备能通过协议实现互操作，才能让变电站的智能化变为可能。