目前世界范围内浆和纸的产量和质量正不断增长，若仅仅依靠 的纤维原料和制浆造纸工艺来促进生产是不够的，还必须研制和使用一些新型的过程分析仪器和传感器。随着近红外光谱技术和光谱数据软件的发展，为发新型的过程分析仪器了新的途径。下面介绍的NIR在制浆造纸过程中的应用，虽然绝大部分应用情况目前仍然局限于实验室内，但将来的发展趋势必定为现场分析和测控，实现从实验室走向生产现场的转变。检测纸页涂料中的水分含量在4～11nm的范围内，采用透过模式，分析涂料混合物中的水分含量。复杂系统的调试和验证面临许多测试技术挑战，包括捕获和可视化多个不频繁或间断出现的事件，如串行数据包、激光脉冲和故障信号。为了准确测量和表征这些信号，必须在长时间内高采样率捕获它们。示波器的默认采集模式因为其有限的记录长度会强制在采样率和捕获时间进行妥协。使用更高的采样率可以更快地填充仪器的内存，减少数据采集的时间窗口。相反，捕获长时间的数据通常是以牺牲水平时间分辨率(采样率)为代价的。分段存储架构FastFrameTM分段存储允许将内存分割成多帧。GL1278N网关-支持以太网协议，GPRS协议，WIFI数据传输协议；-三路LoRa数据通道，减少数据冲突，安全性可靠性高，抗干扰能力强；-可以为物联网设备远距离、低功耗、多设备挂载、安全、双向的数据通信服务；-数据加密、校验，实现数据安全性、可靠性；-扩展性强，资源丰富，可以根据需求，选择合适硬件资源；-易于上手，短时间内可以快速的进行个性化功能；-调试方便，保证数据可靠性，支持RS485调试，适应环境广泛；-支持大多数复杂产品需求，配合太网模块，WIFI模块，GPRS模块，配合RT152主控制器可以完成绝大多数的功能需。

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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。具体换算请查看以下换算公式，以SO2为例。德图烟气分析仪在测量点中设定K值，即为过剩空气系数，此系数与O2值有关，德图烟气分析仪可以根据实测的氧含量以及设置的基准氧含量即K值过剩空气系数来进行换算。主要计算公式如上图可知。德图烟气分析仪中显示的mg/m3单位即为折算的质量比浓度，testo35Blue中显示的mg/m3*即为实测的质量比浓度(质量比浓度mg/m3已经换算到标准状况下，无需再次进行换算)。

对于逆变器的发电量监控，大多数监控系统采用的是树形结构的展现方式来表示该电站下的逆变器个数，一个逆变器对应一个或者多个光伏方阵，方阵却采用树形结构的方式来展现，显得不太直观。发明内容本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，了一种密切结合光伏方阵本质结构、用户能够更直观看到现场和集控统可以如实的看到该光伏电站下的所有逆变器发电量的健康状态以及光伏电站下的某个时间所有逆变器的发电量信息的光伏电站逆变器系统运行状态监测的可视化方法。