欢迎访问##黔西GFD700-110冷却风机##股份集团往往这要求设计人员使用外部硬件或是通过位拆裂在固件中实现接口。位拆裂使用固件触发IO端口，一般可用于实现串行接口。如果要监测端口以解码串行数据的时候，也可以使用这种方法。无论是使用外部硬件还是位拆裂来实现接口，都会产生额外的设计成本。虽然增加外部硬件带来的成本是明显的，但使用软件实现串行接口可能也会要求使用速度更快因而也更加昂贵的CPU。大多数通用微控制器今天都支持SPUART和I2C接口，但仍然有很多时候，某些内部用户可编程逻辑会非常有用。3D金属打印过程中，以金属粉未为原料，打印任意形状的零件，而结构件的温度高低、温度变化趋势对金属结构件的特性造成关键的影响，温度控制是打印过程中重要的因素。TiX1000+微距镜头3在离目标90厘米进行检测技术难点：部分材料目标小：始打印时，目标尺寸可能较小，如案例中，只有2-3mm而且需要看清楚材料表面的温度分布，及温度变化过程。需要微距镜头才可以清晰看到材料表面的温度分布。同时由于设备的需要及安全需要，拍摄距离可能需要需要较远，则需要微距3的镜头。

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