半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。将将雷达信号通过天线捕获，连接到调制域分析仪的输入通道C，仅需按一以下步骤即可获得测量结果：通道选择[C]通道C[波段]选择4GHz~4GHz，[目标频率]设置为被测雷达频率24GHz测量功能[变频测量]其后按下自动比例即可捕获到想要的雷达信号，其连接方式如下图所示：调制域分析仪可以直接显示线性调频的线性变化过程，同时，可以通过光标，将分析功能选择线性调频，利用鼠标拖动两个光标，即可直接在统计栏读取出线性调频线性度、调频时间、调频带宽等信息。真的无法解决吗？我看并非如此。这里有两个比较常用也比较好的解决法，改善主板电流，保持机子干燥。只要到这两点，相信红外摄像机起雾问题可以得到很好的解决。另一方面，摄像头起雾也和镜头有关系的，有的厂商为了降低成本，专采购一些便宜的原料，就目前市场的产品而言，保守估计有50%的不合格产品。其实大家在讲“起雾”，大部份并不是水气，想想LED板那么热，一般除雾用的加热器都没它热，水气早被蒸发掉了。看起来像起雾，有几个原因：镜头遮光圈漏光及没跟玻璃密合，红外光折射进镜头，尤其4mm 严重；机板本身参数不对，如果只是拿一般机板换个滤光片就拿来用，肯定出问题，白茫茫一片，但白天还行；老问题：过热，CCD白底往上浮，看起来就发白雾了；水雾主要是防水不够好，再加上空气的潮湿，红外灯及CCD板工作时产生热量就导致水雾，起雾应该是摄像机里面的湿气在机子温度快速上升所致，同外界温度差距大时 为严重。

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现代射频仪器具有远远超过其前代产品的令人印象深刻的测量能力和精度。然而，如果不能高品质的信号，这些仪器就不能充分发挥其潜能。完备的测量方法和注意事项可以保证您能够充分获取在射频仪器上投资的收益。获得可靠的射频测量射频测量通常在理论上很简单，但付诸实施的时候却困难重重。您能够很容易地从当代射频仪器所的广泛测量手段中获得核心的射频测量结果，功率，频率和噪声。获得结果与获得正确结果则有着天壤之别。作为一种全新的基于示波器的频谱分析方法，SpectrumView 实现了信号的时域和频域并行。对于要求高频率分辨率的应用场合，传统的FFT方式需要增大水平时基才可以实现，这不仅降低了测量速度，而且也无法观测时域波形的细节。SpectrumView支持时频域的独立设置，即使在很小的水平时基设置下，依然可以获得很高的频率分辨率，不仅可以观测波形细节，同时具有较高的频谱刷新率。测试了一个100MHz的CW信号，捕获了4个周期的时域波形。

FFT功能在示波器普及率高，易获取。可以实现时域、频域联调功能，还具备高采样带宽。随着测试要求与测试信号的复杂程度的提高，在利用FFT进行频谱分析时，遇到了很多问题。-FFT测试需要通过调整水平时基来改变RBW，在要求RBW很小的测试场景，需要增大水平时基，严重影响了示波器速度；-操作不直观；-无法在时域频域同时获得的信号呈现；-动态范围有限；-……“我在高分辨率的情况下，观测更高频率的信号时会发现，采样率提高，导致采样时间受限，无法捕获其它感兴趣的信号/事件。