crnimo6 ：￠16－￠280一般小型机则采用PLC控制，由于PLC具有较强的抗干扰能力及控制功能强等特点，容易实现对电子束焊机的可靠控制。压电源的主电路系统和参数高压电源的系统框图如图1所示，其主电路如图2所示。它主要由以下电路组成。1EMC滤波电路关电源工作时会产生传导噪声返回到市电网络，影响电源控制电路的正常工作，并对其它的电器设备产生干扰，因此必须加以克服[2]。本电源采用EMC滤波电路，主要由L和C组成的电源线路滤波器，包括差模和共模电路，能有效差模和共模噪声。2可控整流电路可控整流电路由集成一体化智能调压模块组成，电感L1和电容C3组成滤波电路以获得较为平稳的直流电压，Rc和Rd组成精密的反馈取样电路，确保输出电压在控制电路的作用下保持稳定。GBT逆变电路逆变电路由半桥电容IGBT、高压变压器、保护元件等组成。IGBT为富士公司的快速系列模块，其型号为1MBH6-1。T为高压变压器，经IGBT逆变后的方波电压经高压变压器升压到4kV左右的高频交流电压。锯切X1NiCrMoCu25-20-5光圆20CrNiMoA:￠14一￠300X1NiCrMoCu25- 金元素对过奥氏体转变的影响——除钴外，所有合金元素都使C曲线右移，降低钢的临界，提高钢的淬透性（如图7-4）。有些合金元素还使C曲线的形状发生改变。另外，大多数合金元素还使Ms点下降。气泡粘附去除夹杂物。气泡粘附去除夹杂物主要利用气泡的浮选作用，整个过程主要分为6个阶段：一是气泡向夹杂物靠近，与夹杂物发生碰撞；二是气泡与夹杂物之间形成液膜；三是夹杂物颗粒在气泡表面滑移及振动；四是夹杂物与气泡间的液膜破裂并形成动态的三相接触团；五是气泡夹杂物成为可以抵抗外压的稳定聚合体，夹杂物被气泡粘附；六是气泡夹杂物聚合体的上浮。其中，气泡与夹杂物的碰撞和粘附是整个过程中重要的两个环节。气泡粘附夹杂物上浮有一定概率，即并非所有夹杂物都能通过气泡粘附的方式上浮去除。

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