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活性氧化铝球内部的晶型为γ型和χ-ρ型， 按其用途可分为活性氧化铝球吸附剂、活性氧化铝球干燥剂和活性氧化铝球催化剂载体。
由XRD衍射图可知，除了常见的水泥水化产物SiO2和Ca(OH)2，两种水样制得的固化体中还存在Friedel”s盐，这证明模拟高盐水以及浓缩脱硫废水中的氯离子与水泥中的C3：相确实发生反应生成了Friedel”s盐，说明水泥固化过程中生成的Friedel”s盐起到了重要作用。论本文提出了一种脱硫废水烟气浓缩减量及水泥化固定工艺，将烟气浓缩后的脱硫废水与水泥、粉煤灰等材料拌合后制得固化体，从而实现污染物的水泥化固定；固化体抗压强度随养护龄期增加而提高，水泥配比为1.8时抗压强度达到值，粉煤灰配比大于.25后对抗压强度提升明显，高盐水配比越大，抗压强度越低，河砂量对固化体抗压强度影响小；水泥配比从.92增大至1.8，结合氯离子能力增大21.7%，粉煤灰配比从.15提高至.3时，结合氯离子能力仅增大了4.9%；XRD的结果验证了水泥固化过程中Friedel”s盐的存在。
活性氧化铝(分子式Al2O(3-x)(OH)2x，0＜x＜0.8)是当前世界上大量使用的无机化工产品之一。由于活性氧化铝具有多孔结构，高比表面积且处于不稳定的过渡态，因而具有较大的活性。在石油化Chemicalbook工、化肥工业中，广泛用作催化剂、催化剂载体。活性氧化铝具有吸附性能、催化活性的多孔性、高分散度、大比表面积，因而用作气体和液体的干燥剂、气体净化的吸附剂、饮水除氟剂、工业污水的颜色和气味消除剂等。


影响器功耗的因素：在恒定温度下，芯片的功率与三个参数成正比关系：寄生电容、频率、电压的平方，这三个值越高，芯片的功率也就越高。可以发现，其中电压影响 多，因为是平方的关系，但真正决定功率高低的因素则是寄生电容（芯片可以视作电容性负载，这就是寄生电容的意思）。我们可以将寄生电容这个词等同于架构的概念，也就是说，不同架构的芯片，功率一定是有差异的。这也就是为什么同样频率下，不同架构的CPU发热量却不一样。一般来说，一个干化系统的加温过程需时3-4分钟，降温过程需要2-3分钟，如果是冷机，所需时间可能更长。频繁清空，其加温和降温过程均需惰性化，如果采用氮气则成本颇高，采用蒸汽(水)则少，但设备终归是非生产状态。如果因此而降低设备 =3小时)，其设备折旧和大修提存将成倍增加。.污泥干化能耗的构成有哪些?能耗包括了干化工艺本身的热能、电能消耗，同时也必须包括与该工艺安全运行密切相关的其它辅助性工艺设施的支，其中包括：氮气系统、制冷系统、干泥返混系统。