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电流密度：在单位横截面积上通过的电流大小,称为电流密度。单位为A/mm2。电位：在电场中,单位正电荷从a点移到参考点时,电场力所的功,称为a点对参考点的电位。进行理论研究时,常取无限远点作为电位的参考点;在实用工程中,常取大地作为电位的参考点。电位的单位为V。电动势:单位正电荷由低电位移向高电位时非静电力对它所的功称为电动势。用字母E表示,单位为V6.电阻：导体能导电,同时对电流有阻力作用,这种阻碍电流通过的能力称为电阻,用字母R或r表示,单位为Ω。


层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。