在必须将工件从投影比较仪再送到其它仪器（如测量系统或万工显）上作进一步检测的情况下，就可以充分体现出组合测量方式的潜在价值。用户或许可以用投影比较仪的低倍放大镜完成大部分测量工作，但OV2系统却能完成用投影比较仪难以完成的检测任务。QC300触摸显示屏的应用可使投影比较仪用途更广泛、读数更，它能显示X-Y读数和测量数据，同时内置的卡可支持摄像机的实时图像。此外，它还具有CNC系统普遍具有的边缘检测功能，即可通过扫描在显示器十字瞄准线周围圆形区内的图像，对工件的边缘点进行自动检测和定标，从而可消除操作者用十字线肉眼瞄准工件边缘造成的主观人为误差。数字示波器的发展极大的降低了低速总线调试的难度，无论是IISPI还是CAN、LIN等，示波器都可以直接将波形转化成数据。传闻近日有一台示波器可以直接30多种通信协议，具体是那些协议呢？在讲示波器具体的解码内容之前，首先来看一下伴随着示波器的发展，协议解码出现了哪些变化。简述示波器发展给协议解码带来的便捷示波器从模拟示波器发展到数字示波器，带来了许多大的改变，信号采集、带宽、采样率、屏显等。然而，燃油和软性粘结剂（性体）间的互动是实现测量和长期稳定性的一个瓶颈，在当下全球使用的燃油、混合剂和添加剂日趋复杂和多样化的大背景下更为凸显。 压力传感技术确保可靠和测量TDK集团创新的油箱压力传感器采用独特设计：所有和燃油直接接触的塑料和性体都使用超耐久的玻璃基材料替代，与所有材料的热膨胀系数都是相互匹配的。和性体不同，这种材料不会膨胀、收缩或变脆，可消除因信号漂移或泄露导致的不压力测量。

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Atmel、赛普拉斯、Microchip和NXP等多家公司已经把部分用户可定义逻辑添加到自己的部件上，用于修复部分此类问题。这些器件主要是带附加逻辑的微控制器。CPU仍然是主要的器件，附加逻辑的作用是提高CPU的工作效率。这类器件常见于成本敏感性产品中，但也在低级任务中用作小型协器，以减轻主器的负担，从而提升效率。另一方面FPGA也正在朝着类似的目标前进，虽然是从另一个方向。赛灵思和Altera多年来一直在添加软硬核器以创建片上系统。封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来， 封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然 封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。

智能手机内部有各种不同接口的设备(内存、摄像、声音)。以摄像头接口为例，不同摄像头模组厂商接口形式不同，这给手机厂商设计手机和选择器件带来了很大的难度，因此MIPI应运而生。本文简单介绍MIPI及MIPI-DSI命令捕获方法。对于现代的智能手机来说，其内部要塞入太多各种不同接口的设备(内存、摄像、声音)。以摄像头接口为例，不同的摄像头模组厂商也可能会使用不同的接口形式，这给手机厂商设计手机和选择器件带来了很大的难度。