10、五金废料：高价金、银、铜、铁、锡五金，锁类五金，拉手类五金，门窗类五金，装饰小五金，水暖五金废料等11、建筑材料：高价建筑用废旧钢材、建筑金属废边角料、建筑废旧设备、建筑余料物资等12、。

用数组定义数据块的大小数据块的大小与数据块中定义的变量的个数和数据类型有关，如果需要一个容量很大的数据块，可以用数组来定义数据块的大小，如果在数据块中只定义一个数组ARRAR[1..500]，数组元素的数据类型为字，则该数据块的大小为100B。可以用地址和任意的简单数据了诶行来方位该数据块中的存储单元。若方位数据块中未定义的地址，将会出现错误信息“读取时发生区域长度错误”。设置数据块参数：鼠标右键点击数据块，选择对象属性，出现如下图所示，具体如何设置参见帮助。

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打结，结环等问题。表现：电缆绝缘层可承受90℃的额定温度，但护套没有额定温度。护套是为了形成的机械强度，这是其基本功能。如导线在90℃的自由空气中工作，且电流不超过额定电流，则电缆使用寿命可达到预期。废铜以后如何进行分类废铜分类种：包括、无涂层、无合金的纯铜线，表面无氧化，不含毛丝，铜线直径不小于1.6mm。第二种包括洁净、无色泽、无涂层、无锡、无合金的纯铜线和铜电缆线，不含毛丝和烧过的易碎的铜线。第三种无合金的废铜线，含有杂料，含铜量为96%（含量94%）。不得含有过分铅化和锡化的铜线、焊接过的铜线、黄铜和青铜线、过多的油、废钢铁和非金属、脆的过烧线、绝缘性铜线和过多的细丝线。

11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。在维修或者控制回路设计时，一定要特别注意线圈电压等级，否则很容易出错。当低电压交流接触器，接在高电压控制回路中，线圈会烧坏。当高电压交流接触器，接在低电压控制回路中，交流接触器不能可靠吸合，而且噪音很大。举例：将线圈电压AC380V的交流接触器，误接入AC220V的控制回路中，通电时会发现交流接触器不能完全吸合，还发出非常大的“嗡嗡”的声音。而且此时主回路电压低，根本达不到额定电压。动作频繁的交流接触器这类交流接触器的特点是动作频繁，比如给高层楼房加压的增压水泵。改变偏置状态之后观察集电极电压的变化就可推出其电流的变化，进一步判断晶体管有无放大能力。这类放大电路不论有无信号，其工作点是不会变的，故此法具有可行性。方法是短路被测管的BE结，应出现：UBE=0V,IB=0,IC=0。UCE=VCC。UE0。即晶体管如同断路一般。但该方法不能用于直接耦合电路，因为该方法会引起电路工作失常。工作于饱和—放大状态的晶体管对于该种电路，无信号时是饱和状态，这是也可以采用短路BE结观察UC的变化情况。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。