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氧化铝;氧化铝,催化载体,低硅;氧化铝陶瓷;钢铝石;氧化铝,REFRACTORYB ABLEPAINT,WATER-ChemicalbookBASED;氧化铝,催化载体,中表面(LOWSIO{2});氧化铝,催化载体,中表面积(低二氧化硅);氧化铝,刚玉,金刚砂

通用试剂;催化和无机化学;铝;铝溶胶;有机硅氧聚合物;化工产品- ;化工原料

活性氧化铝球内部的晶型为γ型和χ-ρ型, 按其用途可分为活性氧化铝球吸附剂、活性氧化铝球干燥剂和活性氧化铝球催化剂载体。
印染废水中水回用是实现污染总量控制和节能减排的重要抓手。总结了印染行业废水来源及水质特征;分析了印染废水中水回用率过高对企业经济、产品和污水系统的影响,建议在膜技术运行过程中重视浓缩液的有效及膜污染。关键词:印染废水;深度;回用印染工业作为具有优势的传统支柱行业之一,自2世纪9年代以来获得迅猛发展,其用水量和排水量也大幅度增长。 统计局公布数据显示,21年纺织业废水排放总量达247万吨,高居 工业部门第三位。
活性氧化铝(分子式Al2O(3-x)(OH)2x,0<x<0.8)是当前世界上大量使用的无机化工产品之一。由于活性氧化铝具有多孔结构,高比表面积且处于不稳定的过渡态,因而具有较大的活性。在石油化Chemicalbook工、化肥工业中,广泛用作催化剂、催化剂载体。活性氧化铝具有吸附性能、催化活性的多孔性、高分散度、大比表面积,因而用作气体和液体的干燥剂、气体净化的吸附剂、饮水除氟剂、工业污水的颜色和气味消除剂等。


具有多相光催化性能的半导体包括WOTiOCdS、ZnS、ZnO、Fe2OCdSe等,其中的TiO2由于具有抗化学和光腐蚀、性能稳定、无、催化活性高、价廉等优点而 重视和具有广阔的应用前景。半导体的能带结构是不连续的,充满电子的价带(VB)和空的导带(CB)之间由禁带隔。用作各催化剂的半导体大多为金属氧化物和硫化物,一般具有较大的禁带宽度,其中TiO2在pH为1时的带隙是3.2eV。当光子能量高于半导体吸收阀值的光照射半导体时,半导体的价带电子发生带间跃迁,即从价带跃迁到导带,从而产生光生空穴和电子;这些光生空穴和电子具有很强的氧化和还原能力,可以将吸附到光催化剂表面的污染物降解为无无害的无机小分子化合物,无二次污染问题。在污水厂,厌氧消化工艺可谓是一种主要的污水工艺,本文主要分析厌氧消化工艺设计要点,详见下文。厌氧消化的工艺设计主要体现在对消化池型、搅拌方式和工艺运行参数的选择上。总的设计原则是:a)在参考相似工程案例及设计规范的基础上,试验得到工艺运行参数,如停留时间、运行温度、固体负荷、有机负荷;适合的池型选择;良好的搅拌方式,搅拌均匀,不存死角;简单、稳定的运行保障,如易于操作维护的设备,避免温度波动的良好换热设备以及容易去除浮渣的措施等;安全可靠的 输送系统。


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