沧州陶瓷颜料 草酸24小时服务
美发出快速干燥新型环氧聚合物，可大幅降低半导体与电脑芯片成本。 近美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物，利用这种材料可大幅降低半导体与电脑芯片封装的成本并提率。这种称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片纳米压印光刻术成为可能。该研究成果刊登在近期美国《真空科学与技术》上。美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作发出一种低成本可快速干燥的新型聚合物，利用这种材料可大幅降低半导体与电脑芯片封装的成本并提率。
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常年橡胶类：天然橡胶、丁橡胶、顺丁橡胶、三元乙丙橡胶、氯丁橡胶、 橡胶、丁基橡胶、氯化橡胶、异戊二橡胶、丁晴橡胶、标胶、烟胶。油墨：胶印油墨、胶印轮转油墨、UV油墨、塑料油墨、标印油墨、铅印油墨
聚醚类：聚醚、聚醚多 、聚氨酯组合料、聚氨酯AB料、聚氨酯发泡剂、聚氨酯黑白料、MDI、 、异 、多异 、聚醚组合料、聚醚黑白料、聚醚发泡剂等。香精香料：日化香精，工业香精，食品香精，食品添加剂等
从表上看出在6和7℃的硫酸铝对酯化反应的催化活性较高且无明显的差别，因此硫酸铝以6℃为宜，在以下的实验中皆采用6℃的硫酸铝催化剂。催化活性的变化可能与热过程中产生了较强的酸性中心有关。化剂用量对酯化率的影响在酸比为5.1，催化剂用量为1%、2%、3%、4%时酯化率随时间的变化关系见表2。在催化剂用量为3%时酯化率较高。催化剂用量3%时催化剂用量不足，而催化剂用量3%时，催化剂用量多可能引起副反应导致酯化率减小。酸比对酯化率的影响在催化剂用量为3%，保持酸的用量不变，酸比为3.4.5.6.1时的酯化率随时间的变化见表3。理论上完全反应时酸比应为3.1。实际上当酸比为3.1和4.1时，酸比偏小，不易形成柠檬酸三正丁酯，产物的酸值高酯化率较小。，当酸比为6.1时，酯化率的减小可能与酸总量大而催化剂的用量不足有关。合适的酸比为5.1。化剂重复使用选用催化剂用量为3%，酸比为5.1，反应时间为5.hr后分离的催化剂在6℃烧2小时后进行重复使用实验，发现酯化率减少幅度很小，说明催化剂可重复使用。
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